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士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块
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士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块

日期:2020-06-05 07:43点击数:

  士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

  士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED 照明和节能灯的高效供电驱动等,是该公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。公司与士兰集成以高速低功耗600V以上多芯片模块项目向科技部联合申报科技重大专项。多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点,越来越受到市场的关注。目前士兰微电子,通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等多个技术平台的互动,已经在公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线上完成了高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片的开发和生产,具备了完全依靠自主开发的电路和器件芯片完成高压功率模块制造、封装的基础。在 LED业务方面,公司主要专注于生产户外彩屏的蓝绿光芯片。目前,公司LED业务的产能利用率已从2009年的70%-80%上升至2010年的满负荷,制造工艺也有所改进。 LED 业务的毛利率上升至2010年Q3的50%,在未来几个月仍有上行的动力。